![#カラー_チップ&デール_アップ](http://ingrem.co.jp/cdn/shop/files/1697083075-072966_2.jpg?v=1714665263&width=600)
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イングレム
ディズニーハイブリッドケース KAKU / チップ&デール_アップ
(C) Disney
個性的な四角いフォルムと、衝撃に強いTPU素材の側面、薄くて軽く透明度の高いPCパネル を背面にセットした AQUOS sense8 用 KAKUハイブリッド。端末側面保護、衝撃吸収エアクッション付き。背面パネルには『ディズニーキャラクター』のデザインがプリントされ、スマートフォンを鮮やかに彩ります。
キャラクター名: チップ / デール
ストラップホール付き 指紋認証対応
Chip 'n Dale ちっぷあんどでーる チデ ちで リス りす グリーン ミドリ みどり 緑 Walt Disney でぃずにー
商品仕様
- メーカー
- イングレム
- 対応機種
- AQUOS sense8
- 材質・素材
- 熱可塑性ポリウレタン、ポリカーボネート
- 製品型番
- IQ-DAQM3K3TB/CD4
- JAN
- 4570128261547
- 発売時期
- 2023年11月中旬
(C) Disney
個性的な四角いフォルムと、衝撃に強いTPU素材の側面、薄くて軽く透明度の高いPCパネル を背面にセットした AQUOS sense8 用 KAKUハイブリッド。端末側面保護、衝撃吸収エアクッション付き。背面パネルには『ディズニーキャラクター』のデザインがプリントされ、スマートフォンを鮮やかに彩ります。
キャラクター名: チップ / デール / ドナルド ( ドナルドダック )
ストラップホール付き 指紋認証対応
Chip 'n Dale ちっぷあんどでーる チデ ちで どなるど リス りす アヒル あひる ブルー 青 Walt Disney でぃずにー
商品仕様
- メーカー
- イングレム
- 対応機種
- AQUOS sense8
- 材質・素材
- 熱可塑性ポリウレタン、ポリカーボネート
- 製品型番
- IQ-DAQM3K3TB/CD5
- JAN
- 4570128261554
- 発売時期
- 2023年11月中旬